1、熱傳導(dǎo)原理

       如果使兩物體產(chǎn)生熱量的交換，兩物體須有熱量的差，則組成這一物體的侮一分子會從離它很近的分子那里得到熱，或者傳熱給它們。如果兩物體具有相同的溫度，那么他們之間的相互作用可以看作為低。由點A傳遞給點B的熱量取決于這一時刻的長短，取決于這兩個點的溫度，并且取決于物體的質(zhì)。日前實驗在這一方面己經(jīng)揭示出一個一般的結(jié)果:它在于所有其他環(huán)境保持不變，這兩個分子中的一個從另一個那里所得到的熱量與這兩個分子的溫差成正比。

       因此，封裝后的k型熱電偶需要從封轉(zhuǎn)材料那里得到熱量，感應(yīng)溫度，這樣，會延遲傳感器響應(yīng)時間，從而降低溫度傳感器的靈敏度。

       2、減小響應(yīng)時間的關(guān)鍵因索—熱傳導(dǎo)率

       一種典型的熱量傳遞過程是熱量通過固體壁面從溫度較高的流體傳遞給另一側(cè)溫度較低的流體。傳熱過程的熱流量一可以表示為其中K是傳熱系數(shù)，A是面積，是溫差。k型熱電偶試驗中，熱端探頭接觸面積變化很小，與冷端的溫差是不變的，而材料的傳熱系數(shù)為傳熱過程中傳遞熱流量的決定因素。

       3、封裝解決誤差問題

       封裝后的k型熱電偶響應(yīng)延遲是否很大，會影響其使用價值。我們將封裝后的k型熱電偶與標(biāo)準(zhǔn)熱電偶用高溫膠粘在一起，保證兩傳感器測同一空間的溫度，放在馬弗爐腔內(nèi)，舟隔十秒記錄一次數(shù)據(jù)，多次測量取其平均值，分別測量了、環(huán)境用origin軟件繪圖。

       試驗數(shù)據(jù)顯示，在封裝后傳感器的響應(yīng)時間有一定的延遲，是由于被測環(huán)境的熱量需要通過封裝材料傳導(dǎo)給熱端探頭，延遲了感應(yīng)時間，但是誤差能控制在1%-2%之內(nèi)。

       因為k型熱電偶熱端探頭的封裝一般是使用不銹鋼或者是銅等金屬外殼，金屬的熱傳是電子導(dǎo)熱機(jī)理，金屬中的自由電子之間的相互作川和碰撞是金屬導(dǎo)熱的主要因素，聲子導(dǎo)熱一般可以忽略不計，金屬熱導(dǎo)率達(dá)到了幾十到幾百，很好的將熱量傳遞給k型熱電偶熱端探頭。

       另外，一般封裝金屬與k型熱電偶熱端探頭中間有高溫膠隔離，高溫膠的作用使隔離探頭和金屬的直接接觸。一般來說，高溫膠的體積電阻率是十的十四次方歐姆級，有優(yōu)良的絕緣性，這樣，避免了熱端受外界電場和分流的影響。

       (1) K型熱電偶溫度傳感器熱端探頭直接裸露在被測環(huán)境內(nèi)，容易受到外界電場，外界導(dǎo)體，易氧化等影響。

       (2)為解決外界環(huán)境對熱端探頭的影響，將探頭封裝，解決了外界對探頭的干擾。

       (3)探頭封裝后會加大探頭對溫度的響應(yīng)時間，大量實驗數(shù)據(jù)顯示，封裝后的k型熱電偶誤差可以控制在1%^-2%之內(nèi)。